Biden unterzeichnet Investitionspaket für heimische Halbleiterindustrie

Deutsche Tageszeitung - Biden unterzeichnet Investitionspaket für heimische Halbleiterindustrie

TECHNIK 09.08.2022

Biden unterzeichnet Investitionspaket für heimische Halbleiterindustrie / Foto: © AFP

US-Präsident Joe Biden hat am Dienstag das Gesetz für eine dutzende Milliarden Dollar umfassende Investitionsoffensive unterzeichnet, mit der heimische Schlüsselindustrien im Wettbewerb mit China gestärkt werden sollen. So könnten die USA "den Wirtschaftswettbewerb im 21. Jahrhundert" gewinnen, erklärte er. Der Kongress hatte das Gesetz Ende Juli verabschiedet, für den Präsidenten ist das ein wichtiger Sieg mit Blick auf die Zwischenwahlen im November.

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Mit 52 Milliarden Dollar (knapp 51 Milliarden Euro) soll dem Gesetz zufolge die Produktion von Halbleitern in den USA angekurbelt werden. Ein großer Teil des Geldes fließt demnach auch in die Forschung und Entwicklung.

Der US-Hardware-Hersteller Micron kündigte kurz vor der Unterzeichnung des Gesetzes Investitionen in Höhe von 40 Milliarden Dollar in die Halbleiterproduktion in den USA an. Standorte für neue Werke nannte das Unternehmen zunächst nicht. Es plane aber, "in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts mit der Produktion zu beginnen".

Biden begrüßte die Ankündigung. "Zwei weitere Unternehmen, GlobalFoundries und Qualcomm, haben gestern eine Partnerschaft im Wert von vier Milliarden Dollar angekündigt, um in den USA Halbleiter zu produzieren, die sonst ins Ausland gegangen wären", betonte er zudem.

Die Nachfrage nach Halbleitern war während der Corona-Pandemie stark gestiegen, was - verschärft durch Werksschließungen in China wegen dortiger Lockdowns - zu weltweiten Engpässen führte. Die US-Wirtschaft, deren Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion in den vergangenen Jahren zugunsten Asiens stark zurückgegangen war, litt darunter besonders.

(B.Izyumov--DTZ)

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